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フィクストレス
業界をリードする特許取得済みの AI テクノロジーを使用した、単一および複数の PCB 設計の MTBF 予測と熱解析の自動化

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

主な特徴:

機械学習アルゴリズムを活用して詳細なディレーティング分析を実行します。
単一のボードまたはシステム全体の MTBF (平均故障間隔) を予測します。これにより、電子機器の寿命が長くなり、問題なく動作することが保証されます。
基板温度を予測: fiXtress® は、発熱によって PCB の温度がどの程度上昇するかを予測し、設計における最適な熱性能を実現します。

使い方：

fiXtress® は、回路設計内のコンポーネントに対して電気的ストレス解析を行い、コンポーネントのディレーティングを実行します。
ストレス入力は MTBF を予測するために使用され、システムの堅牢な信頼性を保証します。
コンポーネントの電力消費と熱抵抗を考慮してボードの自己発熱を計算し、熱性能を最適化します。
コンポーネントの定格値と熱抵抗データは、将来便利かつ効率的に利用できるように包括的なライブラリに保存されます。

利点：

業界標準を超える:業界をリードする MTBF 目標を達成し、クライアントの信頼を築き、従来のベンチマークを超えて自信を持って設計します。
シームレスな統合: ECAD プラグインを介して一般的な設計ツールに簡単に接続し、ワークフローを合理化して、コラボレーションと生産性を向上させます。
すぐに使用できる標準:すぐに利用可能でカスタマイズ可能なディレーティング標準を活用して、効率的な信頼性分析を行い、迅速な意思決定と最適化を促進します。
業界コンプライアンス:設計が業界標準に準拠していることを確認し、製品の整合性と規制要件への準拠を保護します。
時間効率:システム内に組み込まれたコンポーネントライブラリにより、手動によるデータ入力の必要性が減り、設計プロセスが迅速化されます。また、AI を活用した迅速かつ正確な結果が得られるため、全体的な効率と生産性が向上します。
分析の精度:ストレスのかかったコンポーネントを正確に特定し、予期しない故障を予防し、正確な分析技術によって堅牢なシステムパフォーマンスを確保します。

Take a Closer Look at
fiXtress®

A Closer Look at fiXtress®:

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Key Features

Parts Derating Analysis

Identifies over-stressed and over-designed components.
Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.
Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Anakysis – Average PCB Heating

Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.
Enables optimal component placement before PCB layout.
Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.
Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.
Supports multiple industry standards for MTBF prediction.
Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).
Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.
Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.
Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.
Streamlines the design process and accelerates time to market.

利点

すぐに使えるディレーティング基準

事前定義されたディレーティング標準を利用して、迅速な分析を行います。
特定の要件を満たすカスタムディレーティング標準を定義します。

独自の熱分析

正確な応力軽減のためにコールドプレート上の平均温度上昇を推定します。
コンポーネントを安全な温度範囲内に保つことで、予期しない故障を防ぎます。

自動化されたプロセス

コンポーネントのストレスとディレーティングの分析を自動化し、貴重な時間を節約します。
設計エラーの自動検出を提供し、コンポーネントの選択と信頼性を最適化します。

包括的なエラー検出

パレート、過剰ストレス、過剰設計レポートを使用して、すべての電気的過剰ストレス (EOS) 違反を検出します。
最適なコンポーネント選択のためのディレーティングガイドラインの遵守を保証します。

シームレス統合

あらゆる EDA ツールのアドオンとして機能し、電子信頼性の信頼できる指標を提供します。
データのトレーサビリティを維持しながら、さまざまなソースからのデータの簡単なインポート/エクスポートをサポートします。

業界コンプライアンス

ディレーティングと MTBF 予測に関するさまざまな業界標準をサポートします。
デザインがベストプラクティスと業界のガイドラインに従っていることを確認します。

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fiXtressの仕組み

自動ディレーティング解析

電子部品のストレスレベルを評価するプロセスを自動化します。
主要な E-CAD (Altium、Mentor、OrCad) のプラグインを利用して、部品表 (BOM) を簡単にインポートできます。
不完全な設計に対して、半自動の応力割り当てと論理的な応力計算の両方を提供します。
業界標準または会社の慣行に基づいてカスタマイズ可能なディレーティングガイドライン。

ECAD統合

Altium、OrCad、Mentor などの電子設計自動化 (EDA) ツールのアドオンとして機能します。
回路図段階でエラーを検出することで設計の堅牢性が向上します。
設計プロセスを合理化し、市場投入までの時間を短縮します。

早期熱評価

PCB レイアウトの前にボードの温度上昇を予測します。これは、最適なコンポーネントサイズの選択に重要です。
ミニ熱解析モジュールを提供し、コールドプレート上の平均温度上昇を計算して正確な応力軽減を実現します。
効果的な設計変更を可能にし、最終製品の過剰設計や過度のストレスを防ぎます。

包括的な信頼性ソリューション:

コンポーネントディレーティング、現実的な MTBF 予測、ミニサーマル、高速ストレス割り当て、ECAD プラグイン、クラウド MTBF を含む一連のモジュールを提供します。
ユーザーは、ディレーティング標準を定義し、EOS 違反を検出し、障害パレート分析を実行できます。
信頼性データをすべての RAMS 解析に自動的に送り込み、より優れた設計のための徹底的な評価を保証します。

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Case Studies, Blog Posts, and White Papers

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