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Fixtress
Previsione MTBF automatizzata e analisi termica per progetti a PCB singolo e multiplo utilizzando la tecnologia AI brevettata leader del settore

Automated Derating Analysis and MTBF Prediction Tool for Board & Multi-Board Design

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Caratteristiche principali:

  • Conduce analisi approfondite di derating sfruttando algoritmi di machine learning.

  • Prevede l'MTBF (Mean Time Between Failures) per singole schede o interi sistemi. Ciò garantisce che i tuoi dispositivi elettronici durino più a lungo e funzionino perfettamente.

  • Prevede la temperatura della scheda: fiXtress® stima l'aumento della temperatura del PCB a causa della generazione di calore, consentendo prestazioni termiche ottimali nel progetto.

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Come funziona:

  • fiXtress® utilizza l'analisi delle sollecitazioni elettriche sui componenti all'interno del progetto del circuito per eseguire la riduzione della potenza dei componenti.

  • L'input di stress viene utilizzato per prevedere l'MTBF, garantendo una solida affidabilità del sistema.

  • Il calcolo dell'autoriscaldamento della scheda viene effettuato considerando la dissipazione di potenza dei componenti e la resistenza termica, ottimizzando le prestazioni termiche.

  • I valori nominali dei componenti e i dati sulla resistenza termica sono archiviati in una libreria completa per un utilizzo futuro comodo ed efficiente.

Benefici:

  • Superamento degli standard di settore: raggiungi obiettivi MTBF leader del settore, coltiva la fiducia dei clienti e progetta con sicurezza, superando i benchmark convenzionali.

  • Integrazione perfetta: connettiti facilmente con gli strumenti di progettazione più diffusi tramite il plug-in ECAD per un flusso di lavoro ottimizzato, migliorando la collaborazione e la produttività.

  • Standard pronti all'uso: utilizza standard di declassamento facilmente disponibili e personalizzabili per analisi di affidabilità efficienti, facilitando un rapido processo decisionale e l'ottimizzazione.

  • Conformità del settore: assicurati che il tuo progetto aderisca agli standard del settore, salvaguardando l'integrità del prodotto e la conformità ai requisiti normativi.

  • Efficienza temporale: accelera i processi di progettazione con una ridotta necessità di immissione manuale dei dati, grazie alla libreria di componenti integrata nel sistema, insieme a risultati rapidi e accurati basati sull'intelligenza artificiale, migliorando l'efficienza e la produttività complessive.

  • Precisione nell'analisi: identifica accuratamente i componenti sottoposti a stress, prevenendo in modo proattivo guasti imprevisti e garantendo solide prestazioni del sistema attraverso tecniche di analisi precise.

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A Closer Look at fiXtress®:

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Key Features

Parts Derating Analysis

  • Identifies over-stressed and over-designed components.

  • Utilizes an ECAD Plug-In for quick stress assignment.

  • Automates the process, optimizing component selection for reliability and cost-effectiveness.

Mini Thermal Anakysis – Average PCB Heating

  • Estimates average PCB temperature rise for accurate stress derating.

  • Enables optimal component placement before PCB layout.

  • Prevents overdesign or overstress with early thermal analysis.

Predict MTBF with Confidence

Our MTBF (Mean Time Between Failures) prediction capabilities adhere to the following industry standards:

• MIL-HDBK 217F2 / G: Provides reliability prediction guidelines for electronic equipment.
• MIL-HDBK 217F2 with VITA 51.1: An extension of MIL-HDBK 217F2, incorporating specific reliability predictions for electronic equipment as per VITA 51.1.
• FIDES 2009, FIDES 2022: Offers reliability methodologies for electronic systems. FIDES 2022 includes:
o More realistic failure rate values for modern components.
o New package categories for integrated circuits (ICs).
o Added classifications X5R and X7R for Type-2 ceramic capacitors.
• Models for plastic film capacitors.
• IEC 62380: Provides a universal model for reliability prediction of electronic components, PCBs, and equipment.
• IEC 61709: Details reference conditions for failure rates and stress models used in reliability predictions.
• Telcordia: Offers reliability prediction procedures specifically for electronic equipment.
• HDBK GJB299: The reliability prediction handbook for electronic equipment.
• SN 29500: Provides expected failure rate values and dependability metrics for components.
• HRD 5: The Handbook of Reliability Data for Electronic Components.
• NSWC: Handbook of reliability prediction procedures for mechanical equipment.

These standards ensure our predictions are based on the most accurate and comprehensive methodologies available.

Realistic MTBF Prediction

  • Provides a realistic estimate of the mean time to product failure.

  • Calculates accurate MTBF based on real electrical and thermal stresses.

  • Supports multiple industry standards for MTBF prediction.

  • Predicts Mean Time Between Failures (MTBF) using industry-standard methodologies (MIL-HDBK 217F2, Telcordia 3, FIDES 2022, IEC 62380, and more).

  • Easy import of product tree from CAD systems, quick access to component parameters, and part number libraries.

  • Comprehensive analysis, including failure rates, service life, and environmental considerations.

ECAD Plug-In

  • Serves as an add-on for major EDA tools like Altium, Mentor, OrCad.

  • Improves design robustness by detecting errors in the schematic phase.

  • Streamlines the design process and accelerates time to market.

benefici

Benefici

Standard di declassamento pronti all'uso

  • Utilizza standard di declassamento predefiniti per un'analisi rapida.

  • Definire standard di declassamento personalizzati per soddisfare requisiti specifici.

Analisi termica unica

  • Stima l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.

  • Previene guasti imprevisti mantenendo i componenti entro limiti di temperatura sicuri.

Processi automatizzati

  • Automatizza l'analisi delle sollecitazioni e del declassamento dei componenti, risparmiando tempo prezioso.

  • Fornisce il rilevamento automatizzato degli errori di progettazione, ottimizzando la selezione dei componenti e l'affidabilità.

Rilevamento completo degli errori

  • Rileva tutte le violazioni di sovraccarico elettrico (EOS) utilizzando report di Pareto, sovraccarico e progettazione eccessiva.

  • Garantisce il rispetto delle linee guida di declassamento per la selezione ottimale dei componenti.

Integrazione senza problemi

  • Funziona come componente aggiuntivo per qualsiasi strumento EDA, offrendo una sfera di cristallo affidabile per l'affidabilità elettronica.

  • Supporta una facile importazione/esportazione di dati da varie fonti, mantenendo la tracciabilità dei dati.

Conformità del settore

  • Supporta una serie di standard di settore per il declassamento e la previsione dell'MTBF.

  • Garantisce che il tuo progetto segua le migliori pratiche e le linee guida del settore.

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come funziona

Come funziona fiXtress

Analisi di declassamento automatizzata

  • Automatizza il processo di valutazione dei livelli di stress per i componenti elettronici.

  • Utilizza plug-in per i principali E-CAD (Altium, Mentor, OrCad) per una facile importazione di distinte materiali (BOM).

  • Offre sia l'assegnazione semiautomatica delle sollecitazioni che i calcoli logici delle sollecitazioni per una progettazione incompleta.

  • Linee guida di declassamento personalizzabili in base agli standard di settore o alle pratiche della vostra azienda.

Integrazione ECAD

  • Funziona come componente aggiuntivo per strumenti EDA (Electronic Design Automation) come Altium, OrCad e Mentor.

  • Migliora la robustezza della progettazione rilevando gli errori durante la fase dello schema.

  • Semplifica il processo di progettazione, accelerando il time-to-market.

Valutazione termica precoce

  • Stima l'aumento della temperatura della scheda prima del layout del PCB, fondamentale per la selezione ottimale delle dimensioni dei componenti.

  • Fornisce un mini modulo di analisi termica, che calcola l'aumento medio della temperatura sulla piastra fredda per un accurato declassamento dello stress.

  • Consente modifiche progettuali efficaci e previene la progettazione eccessiva o le sollecitazioni eccessive nel prodotto finale.

Soluzione completa di affidabilità:

  • Offre una suite di moduli , tra cui declassamento dei componenti, previsione realistica dell'MTBF, mini termica, assegnazione rapida dello stress, plug-in ECAD e MTBF nel cloud.

  • Consente agli utenti di definire standard di declassamento, rilevare violazioni EOS ed eseguire un'analisi Pareto degli errori.

  • Invia automaticamente i dati sull'affidabilità a tutte le analisi RAMS, garantendo una valutazione approfondita per una migliore progettazione.

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Case Studies, Blog Posts, and White Papers

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